今日，備受全球科技產(chǎn)業(yè)矚目的2024世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會在南京國際博覽中心隆重開幕。本屆大會以“芯機遇·新未來”為主題，匯聚了來自全球數(shù)十個國家和地區(qū)的頂尖專家學者、行業(yè)領袖、企業(yè)代表及投資者，共同探討半導體技術前沿、產(chǎn)業(yè)趨勢與協(xié)作共贏之路，呈現(xiàn)了一場集高端論壇、前沿展覽、項目對接于一體的年度科技盛會。

作為半導體領域具有國際影響力的重要平臺，本屆大會的會議服務與展覽服務全面升級，旨在構建一個高效、開放、專業(yè)的交流與合作生態(tài)。

一、 高端會議：思想碰撞，擘畫產(chǎn)業(yè)藍圖
大會精心策劃了多場高規(guī)格論壇與專題研討會。主論壇聚焦全球半導體產(chǎn)業(yè)宏觀格局、技術創(chuàng)新與供應鏈韌性，來自國際知名研究機構、領軍企業(yè)的重量級嘉賓發(fā)表了主旨演講。同期舉辦的多個平行論壇，則深入細分領域，涵蓋了先進制程工藝、第三代半導體、汽車芯片、人工智能芯片、半導體設備與材料、綠色制造等熱點議題。會議服務注重互動與實效，不僅提供了同聲傳譯、線上直播等技術支持，更設置了多場CEO圓桌對話、閉門會議與“一對一”商務洽談會，為產(chǎn)學研各界代表創(chuàng)造了深度交流與精準對接的寶貴機會，助力產(chǎn)業(yè)洞察與決策。

二、 專業(yè)展覽：全景展示，賦能產(chǎn)業(yè)生態(tài)
與大會同期舉辦的南京國際半導體博覽會，展覽面積再創(chuàng)新高，吸引了超過500家國內外領先企業(yè)參展。展區(qū)規(guī)劃清晰，全面覆蓋集成電路設計、制造、封測、設備、材料、零部件以及EDA/IP等全產(chǎn)業(yè)鏈環(huán)節(jié)。國內外龍頭企業(yè)和眾多“專精特新”企業(yè)同臺亮相，集中展示了最新的產(chǎn)品、技術、解決方案與創(chuàng)新成果。展覽服務細致周到，主辦方不僅提供了標準化的展位搭建與物流支持，還特設了新品發(fā)布區(qū)、應用場景體驗區(qū)和人才招聘專區(qū)，通過沉浸式、互動化的展示方式，讓參觀者直觀感受半導體技術如何驅動千行百業(yè)的智能化變革，有效促進了技術成果轉化與市場開拓。

三、 融合服務：鏈接價值，共創(chuàng)芯未來
本屆大會的核心服務在于“會”與“展”的深度融合與相互賦能。通過會前精準的觀眾邀約與需求匹配，會中高效的議程引導與商機撮合，以及會后持續(xù)的跟進服務，構建了一個貫穿會前、會中、會后的全鏈條服務體系。大會還特別組織了產(chǎn)業(yè)園區(qū)考察、投融資路演等特色活動，為地方產(chǎn)業(yè)招商、企業(yè)融資與技術落地搭建了橋梁。

2024世界半導體大會暨南京國際半導體博覽會的成功開幕，不僅為全球半導體產(chǎn)業(yè)提供了一個洞察趨勢、分享智慧、尋求合作的高端平臺，也充分彰顯了中國，特別是南京及長三角地區(qū)在半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展中的活力與潛力。這場科技盛宴，必將為推動全球半導體產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新協(xié)同與可持續(xù)發(fā)展注入強勁動能。